En la actualidad, los materiales preparados porTecnología de deposición química de vaporNo solo se utilizan en materiales para herramientas de corte, materiales resistentes al desgaste, resistentes al calor, resistentes a la corrosión, materiales compuestos especiales en la industria aeroespacial, materiales de reactores atómicos y materiales biomédicos, sino que también se utilizan ampliamente en la preparación y síntesis de diversos materiales en polvo, materiales a granel, nuevos materiales cristalinos, fibras cerámicas y películas de diamante. En el campo de la tecnología de preparación de películas delgadas para materiales ferroeléctricos, materiales aislantes, materiales magnéticos y materiales optoelectrónicos como tecnología de circuitos integrados a gran escala, es aún más indispensable.
Principios deTecnología CVD
La tecnología CVD es el proceso de introducir vapor que contiene reactivos gaseosos o líquidos que forman los elementos de película delgada y otros gases necesarios para la reacción en una cámara de reacción, provocando una reacción química en la superficie del sustrato y depositando productos sólidos sobre la superficie para formar una película delgada.
Incluye cuatro etapas principales:
① El gas de reacción se difunde hacia la superficie del material;
② El gas reactivo se adsorbe en la superficie del material;
③ Las reacciones químicas ocurren en la superficie de los materiales;
④ Los subproductos gaseosos se desprenden de la superficie del material.
Características de la tecnología CVD
La capa de película formada por la tecnología CVD es densa y uniforme, con una fuerte unión entre la capa de película y el sustrato, fácil control de la composición de la película, rápida tasa de deposición y calidad de película estable. Algunas capas de película especiales también tienen excelentes propiedades ópticas, térmicas y eléctricas, lo que las hace fáciles de lograr en la producción en masa. Sin embargo, la temperatura de deposición de CVD suele ser muy alta, entre 900 grados y 2000 grados, lo que puede causar fácilmente la deformación de las piezas y cambios en la microestructura, reduciendo así las propiedades mecánicas del material del cuerpo y debilitando la fuerza de unión entre el material del cuerpo y el recubrimiento, limitando la selección de sustratos, capas de deposición o la calidad de la pieza de trabajo resultante. En la actualidad, la tecnología CVD se está desarrollando hacia dos direcciones: temperatura media y baja y alto vacío, y se combina con plasma, láser, ultrasonido y otras tecnologías para formar muchas nuevas tecnologías CVD.
